STAMP-RK3506-KIT开发板基于Rockchip RK3506处理器开发设计。集成三核Cortex-A7+Cortex-M0多核异构处理器，主频可达1.5GHz，内置丰富的接口，支持多路串口、CAN-FD、USB2.0 OTG、MIPI_DSI、SAI、SPDIF、以太网等各类功能扩展，满足各类产品的应用开发需求。

三核异构，性能与能效双优

三核Cortex-A7+CortexM0架构，主频灵活可调，兼顾多任务并行处理与低功耗需求，轻松应对语音识别、音视频编解码、图像输出处理等高负载应用场景。

2D硬件加速，适用于轻量级HMI

内置2D硬件引擎和显示输出引擎，独立处理图像渲染，大大降低CPU的负载，确保高效满足图像显示需求。

DSMC并行通信总线，低成本连接FPGA

具备少引脚数、高带宽、及配置灵活性等特点，可实现ARM与FPGA之间高效的数据传输，在工业应用中提供高效、实时控制等强有力的性能支持。

邮票口设计，连通性能更优

更小尺寸44mm*34mm

6层板沉金工艺

高TG板材

更低成本

丰富外设接口，满足不同应用开发需求

板载2路网口，多路串口、CAN-FD、USB、GPIO等丰富的接口资源，可以满足不同应用所需的开发需求。

开源即用，加速开发效率

提供BSP源代码、外设驱动、用户手册、底板原理图&PCB、开发工具等资料、助力用户加快开发效率。

广泛的应用场景

消费电子、工业自动化、手持终端、智能家电、新能源、电力